BGA植球的方法有哪些?今天邁威BGA激光植球機(jī)廠家就根據(jù)不同的形式給大家講講不同的方法：

　　一、按操作主體，BGA植球分為機(jī)器植球和人工植球兩種方式

　　機(jī)器植球只要是設(shè)定好程序后，BGA植球機(jī)就會自動(dòng)完成BGA的植球。

　　BGA植球機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：修復(fù)率高，節(jié)省人工成本，修復(fù)效率高，但缺點(diǎn)是：價(jià)格貴。

　　人工植球主要依靠工人使用簡單的機(jī)器進(jìn)行BGA植球

　　這種植球方法的優(yōu)點(diǎn)：主要是BGA價(jià)格便宜，就是返修效率低，返修良率低，人工成本高。

　　二、植球的方式可以分為錫膏+錫球和助焊膏+錫球的方法

　　當(dāng)今業(yè)界流行的種植球的方法有兩種。一種是“焊膏”+“錫球”，另一種是“助焊膏”+“錫球”。

　　“焊膏”+“錫球”的方法被公認(rèn)為最好和最標(biāo)準(zhǔn)的植球法。用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時(shí)錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時(shí)候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能性。

　　“助焊膏”+“錫球”法是利用助焊膏來代替錫膏的作用，但助焊膏的特點(diǎn)和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時(shí)候會變成液狀，容易造成錫球亂跑;另外助焊膏的焊接性較差，所以說用第一種方法植球較理想。