BGA中文名稱叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”，全稱為“ball grid array”，是通過植球板將焊錫球用熱風槍吹在CPU觸點上，然后瞄準主板PCB加熱進行焊接，目前這種形式廣泛應用于內(nèi)嵌CPU的集成主板和筆記本上面。那BGA植球都有哪些方法呢？下面BGA激光植球機廠家給大家介紹一下

一、錫膏加錫球

這是目前被認為較好和較標準的球種植方法，這種方法植出的球光澤好，焊接性好，熔錫時不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)象，控制掌握較為容易。具體方法是先將錫膏印刷在BGA焊盤上，然后在上面添加一定大小的錫球，這時候焊膏的作用就是把錫球粘住，在加熱時使焊球的接觸面更大，使焊球受熱更快更全面，使錫球在融化后與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能性。

二、助焊膏加錫球

什么是“助焊膏”加“錫球”呢？簡單來說，這種方法就是用助焊膏代替錫膏的作用。但是助焊膏的特性和錫膏有很大的不同，溫度升高助焊膏會變成液體，容易造成錫球跑來跑去；再者，助焊膏的可焊性差，所以用第一種方法植球比較理想。當然，這兩種方法只能用專用的工具來完成，如植球座。

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