產品特點：
自帶激光防護窗
高精度快速焊接
快速控制激光加熱的開/關
簡單易用的超智能視覺焊點編程
CCD+激光測距定位系統，保障焊接精度和良品率
采用點錫膏/送錫絲、激光加熱焊錫技術
非接觸、局部加熱、熱應力小
激光光斑大小可定制，可同時焊接多個焊點
激光錫膏/錫線焊接工藝：
行業應用：
激光錫膏焊錫機 | LPS730 |
機器外形尺寸?Dimension | 980 * 1100 * 1780mm |
運動行程(X*Y *Z/C)Travel Range | 500 *650 *80/80mm |
產品最大尺寸Product Max .Size | 200 *300/200 *300mm |
運動控制方式Motion Control Mode | 微型工控機(IPC) |
驅動方式 Drive Mode | 伺服馬達/伺服絲桿 Servo r Motor/Ball Screw |
機器軸數Number of Axis | 6 Axes |
激光功率范圍Laser Power Range | 0-300W |
最大移動速度Travel Maximum | 1000mm/s |
電源最大功耗Max Power Consumption | 185-265V/1500W |
電源平均功耗Average Power Consumption | 450W |
重復定位精度Repeat Position Accuracy | ±0 .02mm |
錫絲范圍Diameter of Solder Wire | 0.3-2.0mm |
錫粉直徑Solder Powder Particle size | 5-150um (Type1-Type6) |
總重量Weight | 700Kg |
激光光源種類LaserType | 半導體 Semiconductor Laser |
最小焊接間距Minimum Soldering Distance | 0.2mm |
工作環境Work Environment | 0-40℃不凝結 濕度10%-90% |
公眾號二維碼
抖音二維碼
焊錫機
返回
