工作原理

• 錫球輸送：錫球從焊球盒通過特定裝置輸送到噴嘴位置。
• 激光加熱：高能量密度的激光束經(jīng)光纖傳輸，聚焦在錫球上，瞬間將錫球加熱至熔點使其熔化。
• 噴射焊接：熔化的錫球在高壓惰性氣體作用下，通過噴嘴噴射到待焊接的元器件表面，在表面張力作用下形成半球形焊點，并與焊接基材形成冶金結(jié)合。

設(shè)備結(jié)構(gòu)

• 激光系統(tǒng)：包括激光發(fā)生器（通常為光纖激光器）、聚焦系統(tǒng)等，提供高能量光束并將其聚焦到錫球上進行加熱。
• 錫球供給系統(tǒng)：包含錫球儲存盒、輸送裝置和噴嘴等，精確控制錫球的大小、供給頻率和噴射位置。
• 運動控制系統(tǒng)：一般由多軸機械臂、精密導(dǎo)軌等組成，實現(xiàn)焊接頭在三維空間的精確定位，以準(zhǔn)確完成焊接任務(wù)。
• 視覺識別系統(tǒng)：配備高分辨率 CCD 相機等，能夠準(zhǔn)確識別焊接位置和焊點狀態(tài)，為焊接提供精確引導(dǎo)。
• 控制系統(tǒng)：PLC 或工業(yè)計算機，用于編程存儲、設(shè)置焊接參數(shù)，如激光功率、脈沖頻率、焊接時間、運動速度等，并協(xié)調(diào)各個系統(tǒng)協(xié)同工作。

技術(shù)優(yōu)勢

• 焊接精度高：可以實現(xiàn)極小尺寸的互連，液滴尺寸可小到幾十微米，能夠滿足高精度的焊接需求，適用于微小間距的元器件焊接。
• 熱影響區(qū)小：激光加熱是局部的，對整個封裝或周圍元件的熱影響小，減少了熱損傷的風(fēng)險，特別適合對熱敏感的電子元件焊接。
• 焊接速度快：錫球配送和加熱過程同時進行，分球焊接速度快，能在短時間內(nèi)完成大量焊點的焊接，提高生產(chǎn)效率。
• 清潔環(huán)保：不需要助焊劑，減少了助焊劑殘留帶來的污染問題，保證了電子元件的壽命，也符合環(huán)保要求。
• 非接觸式焊接：避免了焊接過程中接觸帶來的靜電威脅和對器件表面的機械損傷。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 3C 電子行業(yè)：如手機、平板電腦、筆記本電腦等產(chǎn)品中的攝像頭模組、VCM 模組、觸點支架、磁頭、精密小零件以及 PCB 板上的微小焊點等的焊接。
• 半導(dǎo)體行業(yè)：用于半導(dǎo)體器件中薄壁材料和精密零件的焊接，如芯片封裝、BGA 植球等。
• 其他領(lǐng)域：在醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、光通信等行業(yè)中，對于一些精密、微小且對焊接質(zhì)量要求高的部件，激光錫球焊錫機也有著廣泛的應(yīng)用，如醫(yī)療設(shè)備中的小型傳感器焊接、汽車電子中的精密傳感器和控制器焊接、光通信模塊中的連接點焊接等。